Pâte à étamer ou à souder Sn97 - Cu3
Ref. : NC
Pâte à étamer ou à souder Sn97 - Cu3
La pâte à étamer ou à souder Sn97 – Cu3 – Sn97Cu3, proposée par metaconcept, est un mélange homogène de 97 % d’étain et 3 % de cuivre, associé à un flux décapant et un liant. Spécialement conçue pour le brasage sans plomb, elle garantit une application précise et une excellente qualité de soudure. Idéale pour l’assemblage de métaux tels que le cuivre et ses alliages, cette pâte est particulièrement adaptée aux secteurs de l’électronique, de l’aéronautique, du ferroviaire, et des assemblages électriques et mécaniques.
Caractéristiques
Solidus – Liquidus :
230° – 250°
Composition :
97 % étain – 3% cuivre *
Classification et normes :
(*) Alliages sans plomb – Norme européenne N° 2000 / 53 / CE
Informations et particularités :
Tous métaux sauf aluminium – Sans plomb *
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