Pâte à étamer ou à souder Sn30
Ref. : NC
Pâte à étamer ou à souder Sn30
La pâte à étamer ou à souder Sn30, proposée par metaconcept, est un mélange homogène de 30 % d’étain et 70 % de plomb, associé à un flux décapant et un liant. Ce concept « tout-en-un » permet un gain de temps et un dosage précis de la quantité de soudure à déposer. Elle est idéale pour l’assemblage de métaux tels que l’acier, le cuivre et leurs alliages, y compris le laiton. Cette pâte est particulièrement adaptée aux secteurs de l’électronique, du semi-conducteur, de l’aéronautique, du ferroviaire, de l’industrie automobile, des assemblages électriques et mécaniques, ainsi que de l’industrie du bâtiment.
Caractéristiques
Solidus – Liquidus :
183° – 250°
Composition :
30 % étain solde plomb
Informations et particularités :
Assemblage acier, cuivre et alliages de cuivre, laiton
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